【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

不燃発泡スチロール『バリシールド』機械要素技術展2024出展

PR燃えにくく軽量・高断熱性。成形・加工性に優れ、防火材料のほか、多用途に…

『バリシールド』は、発泡スチロールの軽さと断熱性を持ちながら、 熱硬化性樹脂と不燃無機物との相乗効果により優れた難燃性も備えた素材です。 当社が実施した燃焼試験では、成形体の接炎時においても 発炎性はほとんど認められず、高い形状保持性も発揮。 工場・クリーンルーム用建具や防火帽のライナーに採用されています。 建築資材や防火用品などの素材選定で、お困りのことはございませんか？ 天井材、壁用パネル...

メーカー・取り扱い企業： ウシオマテックス株式会社 東京支店

SOA (半導体光増幅器) C-band

◆ノイズフィギュア：≤8dB ◆CoS・バタフライパッケージ ◆シ…

0dB)・広帯域(≥45nm) ・利得(ゲイン)：≥20dB ・リップル：≤0.3dB Denselight社ではCバンド帯の半導体 光増幅器(SOA)をリリースしております。 本製品は両面にARコーティングを施した低リップルのSOAで、安定した温度で動作させた場合、高い利得と広い帯域幅を持つように設計されています。 本SOAをフリップチップボンディングし、プラットフォームの導波...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス