• ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集 製品画像

    ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

    PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

    当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング

  • 【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集! 製品画像

    【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!

    PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…

    レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中! レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...

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    メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社

  • ウェアラブルセンシング最新動向   製品画像

    ウェアラブルセンシング最新動向

    ウェアラブルセンシングデバイス普及拡大の鍵を握る各要素技術の開発動向か…

    ●低消費電力化を目指した電源技術 ・駆動時間の課題を解決。高容量リチウムイオン電池開発事例 ・高容量、高出力を両立。三次元構造化リチウムイオン電池解説 ・エネルギー損失低減を実現。有機薄膜電池用の半導体ポリマー開発事例 ・ウェアラブルタイプのデバイスに適した電源とは? ●低侵...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • 【書籍】XAFS/EELSによる局所構造解析・状態分析技術 製品画像

    【書籍】XAFS/EELSによる局所構造解析・状態分析技術

    リチウム電池・燃料電池・触媒・錯体・高分子…構造・反応の本質を明らかに…

    各種の材料・デバイスの構造・反応解析に用いられる XAFS(X線吸収微細構造)とEELS(エネルギー損失分光法) その利用法を詳解するとともに、測定・解析事例を集成。 基礎・原理から活用・実践までをわかりやすくまとめた1冊です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • 【書籍】医療・ヘルスケア分野向けエレクトロニクス技術の最新展開 製品画像

    【書籍】医療・ヘルスケア分野向けエレクトロニクス技術の最新展開

    センシング・画像モニタ・電力供給・ウェアラブルなど…事業参入のツボを押…

    著名企業・研究者の取り組み事例を中心に、 エレクトロニクス技術の医療・ヘルスケア分野への展開例・関連動向をピックアップ。 医療関連事業に必須の規制対応から、ウェアラブル機器等も含めた最新技術まで、 ビジネス・サービス展開...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • 量子コンピュータ/イジング型コンピュータ研究開発最前線 製品画像

    量子コンピュータ/イジング型コンピュータ研究開発最前線

    本分野の最前線で活躍中の執筆者陣が勢揃い。基礎原理から最新研究動向、ビ…

    コンピュータ/イジング型コンピュータ) ・考えられる応用先やキラーアプリは? 身近な組み合わせ問題への活用は可能か? 実用化を目指す日立、富士通、デンソー等の大手企業&有望ベンチャー企業の取組み事例を多数ご紹介。 ハード、ソフト、アプリ開発側に求められる技術的課題は?気になる自社の活躍の場は・・・。 ■量子コンピュータ/イジング型コンピュータのビジネス活用を考える ・国内外のキープレ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • 専門書籍【5G対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】 製品画像

    専門書籍【5G対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

    来る5G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは!? 設計開発…

    【5G関連のサービス・デバイスの市場動向と要注目点】 ●基地局/スマートフォンetc デバイス機能の5G化に伴う変化は?市場の動きと実用化への方向性 【5G普及拡大の鍵を握る要素技術】 ●「半導体の高速化検討」:5Gのキー技術!高速化の重要ファクターとなる接続回路の薄層化/封止技術を解説 〇「Massive MIMO」:通信システムのキー技術!ハードウエア実現の為の技術的課題と具体的な...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

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