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PR50°程度までの強ねじれヘリカルギアの加工も可能!材質S45C・MCナ…
当社は、CNC複合旋盤6台からMC2台・歯切盤40台・センターレス・プレス等、 70台の機械を内製のために設備して参りました。 ベベルギヤ・タイミングプーリ・ラック・ウォームギヤ・平歯車等、 様々な歯車を社内加工しており、材質に於きましてもMCナイロン・真鍮・ 鉄・SUS・アルミ等、各種実績がございます。 大ロット・短納期可能で、VA等、技術相談もお受け致します。 ご用命の際は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社菊伊歯車
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PR500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…
工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング(立旋盤)3台、五面加工機2台、門型マシニング2台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500~4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械
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光学機器、産業機器、車載機器など、様々な分野での事例をまとめてご紹介し…
当社のコネクタには、COB LEDをはじめ、ウェアラブル機器、スマートホーム・ IoT、ドローンなど、様々な分野でのアプリケーション事例がございます。 モバイル情報端末機器での事例では、機器内部接続や機器外部接続といった コネクタ使用用途のほか、利用可能オプションをご紹介。 また当社製品は、光学機器、産業機器、車載機器...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヨコオ
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プリント基板用コネクタ DFMC 1,5/DMC 1,5シリーズ
Push-in接続により短時間で確実な配線作業を実現。最大40本の電線…
ン・リール梱包も選べます。 プラグ挿入と同時に嵌合がロックされ、レバーを回転させることで簡単に引き抜けるロック&リリースレバー付き仕様もご用意。 現在、オリエンタルモーター株式会社の導入事例マンガ(ダイジェスト版)を進呈中です。完全版は当社Webサイトよりダウンロードいただけます。 【特長】 ■工具不要の簡単作業で安全・スピーディーに配線 ■最大40本の電線を接続できる省スペ...
メーカー・取り扱い企業: フエニックス・コンタクト株式会社
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複雑な配線・ケーブルを綺麗にまとめて作業効率を改善した導入事例集プレゼ…
建設・電設工事向けのケーブルの引き回し対策の導入事例集です。 「現場の導線を確保したい!」「大量のケーブルを1本化したい!」とお困りではありませんか? チューブを用いることでケーブルの引き回しをスッキリ解決することで作業効率の改善が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社
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電源供給のみならず信号伝送にも好適!ヨコオのコネクタ関連の採用事例をご…
車載機器市場では、自動運転技術と先進運転支援システムが主要なトレンド であり、車体へのカメラ・センサーの搭載や、ミラー類のエレクトロニクス化 など電子部品の採用は益々広まっております。 車載機器においては耐振動・衝撃や耐熱性能が求められ、従来ではオス・メス 篏合型のコネクタが好まれて採用されてきました。 一方で機器自体の組立性が課題とされており、ヨコオのスプリングコネクタは メ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヨコオ
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精密で繊細、でも不可欠なパーツはお任せください。
ったモールド技術によるトータルソリューションも提案させていただきます。お客様のデザインと仕様によってのOEMおよびODMも大歓迎です。お気軽に弊社までお問い合わせください。 【当社が制作してる事例】 超精密微細金型製作 インサート成形 クリーンルーム成形 耐熱精密プラスチック射出 光學医療用プラスチック射出成形(260度まで耐熱可能な特殊材料も制作可能) 精密医療機材射出成型 ...
メーカー・取り扱い企業: THY精密工業株式会社
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安定した接続を可能とし品質のばらつきを低減!ヨコオのコネクタ関連の採用…
COB LED(チップ・オン・ボード)の製造工程では、LED 搭載基板への ケーブル付けが手はんだで行われており、はんだ工程の品質ばらつきや 作業効率の低下が課題となっております。 ヨコオのリードソケットはケーブルを差し込むだけで安定した接続を 可能とし品質のばらつきを低減。更には独自のケーブル保持機構を 設けているため十分な保持力を確保致します。 また、コネクタ自体は自動実装...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヨコオ
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特に多いご要望!IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…
特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくはPDF資料をご覧い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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