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【オンライン展示会】 株式会社ダッド デジタルクリエイティブ展
PRものづくりをデジタルで変える。デジタル技術でイノベーションを促進し新し…
株式会社ダッドのWeb展示会 「デジタルクリエイティブ展WEB2024」が下記URLで開催中です。(5/27~8/30) トヨタグループ各社様をはじめ、多くの企業様で採用いただいた最新ソリューション事例をご紹介します。 ■新企画 展示会アーカイブ リアルで開催した展示会の内容をご紹介! ■バーチャルセミナー ダッド社員がお役立ち事例や事業を動画でご紹介! ■課題解決事例を多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダッド
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PR省人化・時間短縮・見える化・IoT/AI・トレサビ・自動化・生産性/品…
「ソフトウェアを導入する」ということを難しく考えていらっしゃいませんか? 実は、身の回りのものを簡単に使えるようにしてくれる、便利なものなんです。 ソフトウェアを活用して「どの様に省人化・時間短縮できるのか」「効率の良い業務が実現できるのか」解決事例・開発事例でご紹介! 働く環境をソフトウェアで改善してみませんか? 興味のある方必見!是非、課題解決事例や開発事例をダウンロードして下...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社TCC
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東朋テクノロジーの技術で、多様なお困りごとを解決します!
東朋テクノロジーでの基板改版事例をご紹介いたします。 【改版事例】 1.EOL部品を置き換えて、生産を継続したい。 2.保守基板のコスト低減したい。 3.基板を小型化したい。 4.規格準拠品を開発したい...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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【改善提案事例 電子基板】◆基板EMS◆微細チップサイズ実装
基板の小型化や微細チップ部品の実装が可能!お困りごとは弊社へ!
近年、スマートフォンの普及や電子機器の小型化が進んでおり そのような情勢に並行し、電子機器などに従来から多量に使用されてきた 1608や1005サイズから0603や0402サイズへ需要が転換しております。 また2018年以降、セラミックコンデンサやチップ抵抗などの大手製造メーカーが 1608、1005サイズの部品製造ラインを0603サイズをメインに変更しているため、 サイズが大きな部...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!
BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】 ・数百ピンの小型ICを実現 ・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能 ・優れた電気性能、熱伝導 ・良...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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悪環境のシチュエーションで使用する製品に推奨
弊社では、防湿、絶縁コーティングとしてヒューミシールを使用しております。 マスキングの必要のない全自動コーティング装置も保有しているので、 大ロットの生産にも対応可能です。 【コーティングのメリット】 ・湿気への耐性強化 ・塵埃への耐性強化 ・電気的絶縁...※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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基板の保護に最適な加工をご提案します(防水・防塵)!
防水や振動の耐性強化が必要な製品にポッティングを実施しており 水回りで使用する電子機器や長寿命化を目指す製品に最適な加工となっております。 【ポッティング加工のメリット】 ・ホコリなどが基板に付着するリスクを大幅に軽減 ・防水、防湿に優れている ・振動耐性UP ・虫害の予防...※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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