事例集 | イプロスものづくり

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株式会社弘輝（KOKI）

【資料】株式会社ジーエスピー加工事例集

PR立型マシニング加工や内外径偏心加工、黒アルマイト処理などを行った製作事…

当資料では、株式会社ジーエスピーが手掛けた加工事例をご紹介しております。ボディをはじめ、吸着テーブルや枠受フレームといった部品の製作事例を多数掲載。サイズや主要材質、加工内容についても記載しております。是非、ご一読ください。【掲載内容(一部)】 ■製作事例・ボディ・吸着テーブル・枠受フレーム・テーブル・ブラケット ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ジーエスピー
NICBOND NB Sires　接着剤選定のための事例集

PR接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例…

接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例集です。光学用・絶縁放熱性・導電性の接着剤のアレコレをわかりやすく解説しています。 NICBONDとは、長年の経験で蓄積された応用化学系知識の結晶である自社開発接着剤です。幅広い用途に対応できる通常ラインアップ製品はもちろん、お客様それぞれのニーズにお応えする「ビスポーク（be spoke）」対応も行っております。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ダイゾーニチモリ事業部
『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、正常に接合されない状態のことを言います。この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。発生原因や対策など事例を交えて掲載した、プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する『事例集』

“枕不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹介！

ーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファイルのご提案 ■枕不良対策製品のご紹介...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
基板実装・はんだ付けの不具合｜“濡れ不良”に関する『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹…

れない状態です。不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
基板実装・はんだ付けの不具合｜“不濡れ”に関する『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹…

れない状態です。不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
【基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈！

基板実装に関わる方必見！はんだ付け不良の事例と対策を掲載！！

株式会社弘輝では、当社製品をご利用いただいているお客様向けにはんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【内容一覧】 ■”枕不良”...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
基板実装・はんだ付けの不具合｜はんだクラックに関する『事例集』

はんだの“クラック”にフォーカスし、解析事例を含めモード別にご紹介！

に、発生原因や対策をモード別にまとめました。プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【事例集の内容】 ■はんだクラックとは ■はんだ接合界面のクラック ■はんだ組織のクラック ■リフトオフ ■その他...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
【事例集進呈】BGAの未接合とは？｜株式会社弘輝

BGA部品のはんだ付けで起こる不良にフォーカス！

電子機器の高機能化と小型化の需要が高まる中で、BGA（Ball Grid Array）部品の採用が増加しています。しかし、 BGAではバンプとはんだペーストが接合しない「未接合」という事象が発生することがあります。そこで、本資料では発生原因やメカニズム、さらには対策について、具体的な事例を交えて詳細に解説しています。 ...詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）