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    【オンライン展示会】 株式会社ダッド デジタルクリエイティブ展

    PRものづくりをデジタルで変える。デジタル技術でイノベーションを促進し新し…

    株式会社ダッドのWeb展示会 「デジタルクリエイティブ展WEB2024」が下記URLで開催中です。(5/27~8/30) トヨタグループ各社様をはじめ、多くの企業様で採用いただいた最新ソリューション事例をご紹介します。 ■新企画 展示会アーカイブ リアルで開催した展示会の内容をご紹介! ■バーチャルセミナー ダッド社員がお役立ち事例や事業を動画でご紹介! ■課題解決事例を多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダッド

  • 『自動車OEM向けの車載システム開発(ECU開発)』 製品画像

    『自動車OEM向けの車載システム開発(ECU開発)』

    PR自動運転・先進安全システムなど、車載ECU開発・設計・実装・SILS/…

    当社は、自動車OEM向けの制御システム・開発支援ソフトウェアの受託開発で 実績が豊富で、車載制御システム開発の各種工程に対応することができます。 自動運転、ADAS、ソーラー充電、HVシステムなどの ECU開発に対応可能で、SILS/HILS評価にも対応しています。 【実績】 ■「設計」  自動運転・ADAS、HMI ■「実装」  MBD、Embedded ■「評価(SILS/HILS評価)」...

    メーカー・取り扱い企業: スマートインプリメント株式会社 スマートインプリメント株式会社・4th ai・VISUS&co.

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    【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下)

    球状銀粒子と組み合わせることで高緻密な焼結接合層が実現可能!

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 球状銀粒子を焼結した際に生じる「間隙」をOS銀微粒子で埋めることで、 低収縮かつ高緻密な焼結接合層が実現できます。 ※組み合わせる銀形状、OS銀微粒子の添加量、焼結条件等により空隙率は変化します。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

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    【新規開発品】高信頼性を実現するOS銀微粒子

    球状銀粒子と組み合わせることで焼結接合層に高信頼性を付与!

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 応用例として、市販の球状銀粒子と重量比1:1で混合することで、 熱による組織変化が極めて少ない焼結接合層が実現できます。 【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボン...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 【新規開発品】低収縮なナノ~サブミクロン径のOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低収縮なナノ~サブミクロン径のOS銀微粒子

    従来市販品の銀ナノ粒子よりも大きいナノ~サブミクロン径の銀微粒子(10…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 ナノ~サブミクロン径の銀微粒子の為、焼結時の収縮を抑えて 緻密な焼結構造を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性...

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