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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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曲げ加工も実施!ご要望のフィン形状、ピッチなど条件に合わせて製作します
『ローフィンチューブ』は、お客様のご要望に応じたフィン形状にて製作し、 表面積を増加することで熱効率の大幅な向上を図ることが可能です。 また国内では、小径φ5~の加工技術があり、それにより伝熱管の本数削減 や熱交換器の小型化、軽量化なども可能になりました。 これまで様々な熱交換器をはじめ、バイオマス発電装置の部品の一部に使用 されるなど各熱交換器の分野で使用されております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三和鉄工
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『フレキシブルジョイント、熱交換器など取扱製品のご紹介』
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株式会社日本製鋼所 樹脂機械事業部 -
タクボ・プレート熱交換器 HET/HEKシリーズ ※省エネルギー
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