熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

マイクロポーラス高機能断熱材『WDS』

省エネルギー、設備・装置の小型化・軽量化を実現するマイクロポーラス高機…

WDS(R)はドイツで開発され、世界各国で採用されている マイクロポーラス高機能断熱材です。 従来の断熱材以上に「固体の伝熱」「気体の対流」「赤外線の放射」 といった熱の移動をコントロールすることで、静止空気をしのぐ 低熱伝導率を達成します。 また、温度依存性が極めて低いため、使用温度が上昇しても 熱伝導率の...

メーカー・取り扱い企業： 新日本サーマルセラミックス株式会社