伝送損失を低減するための技術革新！ガラス基板への銅めっきプロセス

誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっき…

ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用い...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など