【書籍】高周波対応部材の開発(No.1976BOD)

【技術専門図書】～高周波基板、ミリ波吸収材料、アンテナ、回路設計～

Hz帯向け電波吸収シートまで －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ●高周波対応基板の開発動向と材料技術 ・高速、高周波FPCで求められる樹脂材料と低伝送損失化 ・低誘電損失材料を用いた高周波用プリント配線板の開発 ●ミリ波帯向けアンテナの小型、高利得化 ・遠距離、高分解能化に対応したアンテナの設計技術 ・液晶ポリマーを用いたミリ波コムライ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

■目次 第1章　５Gの開発状況とBeyond ５Gへの展望 第2章　高周波対応基板材料の低誘電化と低伝送損失 第3章　高周波基板における樹脂/銅の接着、接合技術 第4章　５Gへ向けた電子部品、モジュールの開発動向 第5章　５Gへ向けた電磁波吸収、シールド材料の開発動向 第6章　５G向けアンテナの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

専門書　Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針

★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…

る特性や高性能化への設計方針は？、 　⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板／基板用材料、３Ｄプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc 　⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性　etc...材料に必要な条件は？材料の選定基準は？ 　⇒部材の構成とその理由、設計デザイン、製造方法、評価結果など 〇誘電特性の測定手法とその使い分け方、誘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構