• 【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD) 製品画像

    【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD)

    【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

    ■目次 第1章 5Gの開発状況とBeyond 5Gへの展望 第2章 高周波対応基板材料の低誘電化と低伝送損失 第3章 高周波基板における樹脂/銅の接着、接合技術 第4章 5Gへ向けた電子部品、モジュールの開発動向 第5章 5Gへ向けた電磁波吸収、シールド材料の開発動向 第6章 5G向けアンテナの...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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