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低誘電性ボンディングフィルム アロンマイテイAF-700シリーズ
優れた低誘電特性と接着性。スマホをはじめモバイル用FPCなど高速伝送基…
『アロンマイテイ AF-700シリーズ』は業界トップクラスの 低誘電率・低誘電正接を誇る熱硬化型ボンディングフィルムです。 高周波領域の伝送損失を抑制でき、電子材料用途に好適。 スマートフォンをはじめモバイル用フレキシブルプリント回路基板(FPC)など 高速伝送基板材料の接着などに採用されています。 ポリイミドやLCPなどの難接...
メーカー・取り扱い企業: 東亞合成株式会社 新製品開発事業部 機能性接着剤部
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電子材料向け/基板用 低誘電接着剤 AF-700フィルムタイプ
アロンマイテイAF-700◆業界内トップクラスの低誘電特性&優れた接着…
<特徴> ■優れた誘電特性 ・高周波領域(1-10GHz)において低い誘電特性を示します。 →高周波数帯の電気信号を扱う回路基板の伝送損失を抑制できます。 ・湿熱処理(85 ℃/85RH%)後でも低誘電特性を維持します。 ■高接着性 ・ポリイミド、LCP、COP、低粗化銅箔等の基材に対し優れた接着性を示します。 ■高耐熱性 ...
メーカー・取り扱い企業: 東亞合成株式会社 新製品開発事業部 機能性接着剤部
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