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ミリ波レーダー基板向けに半額程度でご提供
ミリ波レーダ基板向けのプリント配線板材料は「低伝送損失」という性能を必要とするため、高価なPTFE（ふっ素樹脂）やLPC（液晶ポリマー樹脂）をベースにしたものが主流となっています。 CS-3379Mは、これらよりも安価なPPE（ポリフェニレンエー...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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長期耐熱性や熱による膨張・収縮への耐性、低コスト化などを実現！自動車の…
・インバータ／コンバータ基板用 高熱伝導銅ベースプリント配線板材料【ＣＣ－７２１０】 ・エンジンコントロールユニット基板用 長期高耐熱性ＣＣＬ【ＣＳ－３３０５Ａ】 ・ミリ波レーダ基板用 低伝送損失ＣＣＬ【ＣＳ－３３７９Ｍ】 ・ＬＥＤヘッドライト基板用 耐はんだクラック性アルミベース基板材料【ＡＣ－７３０３】 ・光センサ基板用 光を透過しない高耐熱黒色ＣＣＬ【ＣＳ－３６６７Ｂ】 ・LE...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しまし…
次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失...
メーカー・取り扱い企業： リンテック株式会社 事業開発室
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低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた…
自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。 半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA
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次世代高速通信5G、自動車運転ミリ波レーダー、LiDAR用FPC、FC…
12」 【SAR25C12とは】 高周波になると単位時間当たりの伝達可能な情報が高速、大容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。...
メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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千代田インテグレの「ペリキュールLCP」は、熱可塑性樹脂の中でトップク…
熱可塑性樹脂の中ではトップクラスのLCP樹脂のフィルム化に成功。 軽薄短小における分野において貢献ができる高機能材料。 【用途例・特長】 ・人工衛星用の材料として適用が可能なスーパーエンプラフィルム ・銅張積層板（FCCL）として、誘電特性に優れた高速通信用ベースフィルム ・ヘッドホンやスピーカーの振動板として、高域特性に優れたフィルム ・その他、耐熱性、ガスバリア性、低吸水性に優...
メーカー・取り扱い企業： 千代田インテグレ株式会社
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自動車の電動化・電子制御化を機器別にサポート
高熱伝導、長期耐熱性、低伝送損失、あるいは耐はんだクラック性といったように、車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。 高輝度LEDやパワー半導体といった、発熱部品を搭載する基板を、放熱板へ張りつける...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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千代田インテグレの「ペリキュールLCP」は、熱可塑性樹脂の中でトップク…
熱可塑性樹脂の中ではトップクラスのLCP樹脂のフィルム化に成功。 軽薄短小における分野において貢献ができる高機能材料。 【用途例・特長】 ・人工衛星用の材料として適用が可能なスーパーエンプラフィルム ・銅張積層板（FCCL）として、誘電特性に優れた高速通信用ベースフィルム ・ヘッドホンやスピーカーの振動板として、高域特性に優れたフィルム ・その他、耐熱性、ガスバリア性、低吸水性に優...
メーカー・取り扱い企業： 千代田インテグレ株式会社
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