【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

LEX-ZERO 熱延板

ゼロ膨張！製造可能範囲は板厚：2.5mm～6mm、板幅：250mm～6…

低熱膨張材「LEX-ZERO」を熱間圧延し、製品化することに成功しました。 鋳造・鍛造・機械加工・3Dプリンターといった加工種類に板材が加わったことで より柔軟な対応が可能に。 製造可能範囲は板厚：2.5mm～6mm、板幅：250mm～650mmとなっており、 低熱膨張・引張り強さ・降伏点・伸びに自信があります。 【特長】 ■低熱膨張材「LEX-ZERO」を熱間圧延し、製品化 ...

メーカー・取り扱い企業： 三兼商事株式会社

3DP製36ニッケル

36％ニッケル、64％鉄の粉の3Dプリンター造形でインバーの可能性をさ…

Ni36×3DPから生まれた製品はさまざまな分野での採用を目指しております。 2020年10月27日（火）に開催された第64回宇宙科学技術連合講演会にて、 「低熱膨張材料への金属積層造形技術の適用」（LEX×3DP品）の講演を 行いました。 小型機械加工品の事例では、現状の機械加工品よりも切削コストが削減可能。 一体型の製造部品化により、溶接や圧...

メーカー・取り扱い企業： 三兼商事株式会社

3Dプリンター造形品で変わる先端産業分野

納期短縮、コスト削減、軽量化！3DP造形品で実現できることと特長につい…

このたび、3Dプリンター（3DP）を活用することでコバルト含有率を極限まで 低減させた低熱膨張材の開発に成功しました。 これにより、特化物指定解除や資源調達時のリスク低減を実現。 持続可能な社会の実現に貢献します。 【3DP品の特長】 ■納期短縮 ■コス...

メーカー・取り扱い企業： 三兼商事株式会社

LEX導入で変わる先端産業分野

熱膨張係数の低さで大活躍！精度の高さから半導体分野では露光装置になくて…

半導体・光学・航空宇宙分野で『LEX』が採用される理由について ご説明します。 熱膨張を考慮して設計する手間が省けるため、設計の自由度が向上。 精度が向上することで製品ロスが減り、高品質品を安定供給できます。 また、お客様の要望に合わせて熱膨張率を調整することが可能です。 【LEXの特長】 ■設計の自由度向上 ■熱膨張を考慮して設計する手間が省ける ■高品質品を安定供給...

メーカー・取り扱い企業： 三兼商事株式会社

ますます加速するLEXの多様性

圧延品や3D積層造形品などの造形バリエーションと実績についてご紹介しま…

このたび、低熱膨張材『LEX』を熱間圧延し、製品化することに成功しました。 形状のバリエーションが増えることで、より柔軟な対応が可能。 半導体のフォトマスク製造（検査）装置や、ヒートシンク等への需要を ...

メーカー・取り扱い企業： 三兼商事株式会社