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  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • 驚きの低臭気！酸化防止剤『1-チオグリセロール』 製品画像

    驚きの低臭気！酸化防止剤『1-チオグリセロール』

    PR水にもアルコールにも自由に混合でき、低刺激性で安全な化成品です。優れた…

    『1-チオグリセロール』は、電子材料の表面処理に用いる化成品で、 医薬品添加物として通常用いられる濃度ではほぼ無刺激かつ無毒性です。 抗生物質の安定剤・抗酸化剤として用いられるだけではなく、 その優れた還元能力により毛髪のS-S結合を切断するため、 カーリング剤（パーマ液）としても用いることができ、 金属酸化物をも還元するため、金属の防錆剤・除錆剤としても広く用いられています。 抗菌保存剤とし...

    メーカー・取り扱い企業： 旭化学工業株式会社

  • ニコパレット 製品画像

    ニコパレット

    素材製造からパレット設計・製作まで社内一貫生産による迅速・安心・安定供…

    鉛フリーハンダに対応した高い耐熱性を持ち、積層構造による 優れた機械的強度により、さまざまなデザインに対応できる加工性と 優れた寸法安定性を実現しています。 【特長】 ■耐静電特性 ■低熱伝導率 ■耐薬品性 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 日光化成株式会社

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