『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

ダークファイバ　専用線サービス

100Gbpsに対応！！ キャリア工事のプロによる確かな品質の「光ファ…

場合も多いようで、お困りの声をお聞きします。 しかし、ダークファイバによる拠点間通信ではそんなことはありません。 エクシオのダークファイバ光専用線サービスは、比較的安価でありながら、高速大容量、低遅延、こうセキュリティなネットワーク回線をご提供いたします。 お客様の用途に合った2拠点間接続がご利用できます。 利用例として・・・ ・事業所間の接続 ・開発拠点と事業所間の接続 ...

メーカー・取り扱い企業： エクシオグループ株式会社 ソリューション事業本部