• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」 製品画像

    無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

    PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

    ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

    メーカー・取り扱い企業: 大日精化工業株式会社

  • コンパクトヒートレスドライヤー 製品画像

    コンパクトヒートレスドライヤー

    流量のエアー乾燥に最適

    全自動操作で-50℃露点までの乾燥エアーを取得可能 【特徴】 ■乾燥エアーが連続的に得られる ■自己再生型 ■-50℃露点のエアー ■ソリッド ステート制御 ■取付が簡単 ■4つのサイクル時間が設定可能 ■1年間保証 ■メンテナンスが不要 ドライヤーには高吸着乾燥剤を充填した2つの部屋があります。 一方の部屋でガスを乾燥させている間、他方の部屋で乾燥剤の 再生(パー...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンコントロールス 「Japan Controls Co. Ltd.」株式会社 東京本社

  • 医療用 MEシリーズ 水分交換機 製品画像

    医療用 MEシリーズ 水分交換機

    ガス流の除湿又は加湿に理想的です。

    【特徴】 ■ガスの乾燥又は加湿 ■接続部の種類が多い ■分析ガスに影響を与えない ■連続再生 ■デッド ボリューム ■堅牢な構造 ■高反応(0.1~0.2秒) 1.ドライヤーとして  呼吸気ガス分析計へ送られるガス中に含まれる水蒸気を大気へ除去し、  ガス中の湿度を大気と同じ...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンコントロールス 「Japan Controls Co. Ltd.」株式会社 東京本社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR