『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

金属粉末の材料ロスを自社製造で解決！金属粉末製造装置

材料ロスでお困りの方必見！金属粉末の自社製造で製品率約４０％アップ！金…

【特長】 ■粒度分布が良く、材料のロスを削減 ■高融点・低融点・微粉末にも対応 ■溶融温度、ディスク回転数を制御し、粒子径の揃った球状粒子を製造 【対象金属】 ■半田　■アルミニウム　■亜鉛　■錫　■鉄合金　■銅　など 【主な用途】 半田...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デュコル　　　

金属の『遠心粉末製造装置』はんだ粉製造の実績多数※技術冊子進呈中

高融点金属の球状粉末製造を実現した遠心粉末製造装置！低酸素の高品質な粉…

【対象金属】 ■はんだ　■アルミニウム　■亜鉛　■錫　■鉄合金　■銅　など 【特長】 ■粉末粒度５μｍ～３５０μｍまで製造可能です。 ■高融点（1650℃以下）～低融点（450℃以下）の微粉末にも対応できます。 ■溶融温度、ディスク回転数を制御し、粒子径の品質が均一になります。 ■無酸素状態で製造するので、酸化被膜のない粉末が製造できます。 ※受託製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デュコル　　　

金属粉末の材料ロスを自社製造で解決！『遠心粉末製造装置』

材料ロスでお困りの方必見！球状金属粉末の自社製造で製品率約４０％アップ…

ることができます。 金属粉末の購入によりかかるコストや、材料ロスなどでお困りの方、 ぜひこの機会にカタログをご覧ください。 【特長】 ■粒度分布が良く、材料のロスを削減 ■高融点・低融点・微粉末にも対応 ■溶融温度、ディスク回転数を制御し、粒子径の揃った球状粒子を製造 ※受託製造も可能です。ぜひお気軽にご相談ください。 【こんなことでお困りの方へ】 ・高い材料を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デュコル