『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

セラミックス触媒による排気脱臭技術『セラ・ダイナミックス』

PR繰り返し使えて長寿命！自己再生能力を持つセラミックでカンタン悪臭対策！

『セラ・ダイナミックス』は、セラミック触媒を使用し、 排気などのニオイを強力脱臭できる技術です。 空調ダクトや排ガスダクトに設置するだけで、悪臭、油ミスト、有機溶剤を 強力に吸着、分解、無害化し、悪臭防止法・PRTR・近隣対策ができます。 30万～40万種と言われる臭気成分に幅広く対応可能。 用途や臭気成分などの条件に合わせて選べる製品ラインアップも魅力です。 【『セラ・ダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファインセラ

【開発品】非水系湿潤分散剤『フローレンALX-3936シリーズ』

有機・無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮！

ボンブラック、有機・無機顔料及びフィラーの湿潤分散効果に優れており、各種溶剤系塗料・インキ・コーティング剤にご使用いただけます。 SP値とアミン価などを任意に分子設計し、マッピングしたことで、低～高極性までの材料に対して幅広いグレードに使用可能です。 【特長】 ■カーボンブラックや有機・無機顔料やフィラーの湿潤分散に優れた効果を有する ■微粒化させることで、塗膜の光沢や鮮映性を改...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

UV硬化型アクリルポリマー『SMP-Eシリーズ』

低収縮で、各種コーティング剤の原料に好適。様々な方法で硬化が可能

『SMP-Eシリーズ』は、アクリル基とエポキシ基、 水酸基が共存した反応性アクリルポリマーです。 さまざまな方法で硬化が可能。 低収縮のため、各種コーティング剤の原料に適しています。 【性状（SMP-220AP-E5）】 固形分：50％ 希釈溶剤：PGME 粘度（mPa・s,25℃）：1,000～4,000 アク...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

【開発品】UV硬化型 無溶剤ハードコーティング　NSXシリーズ

環境負荷の少ない、溶剤を使用していないコーティング剤をラインナップしま…

C削減、エネルギー費削減 　　につながります。 　・危険物第４類第三石油類の分類です。保有数量が改善出来ます。 　・もちろん、溶剤系ハードコートと同等以上の性能を発揮します。 　・高屈折率や低粘度、防汚、各種基材密着なグレードを揃えております。...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社