GGB 繊維強化複合材ベアリング (FRC)

PRグリース不要・メンテナンス不要・低摩耗・高負荷・耐薬品性・耐腐食性　エ…

1899年にアメリカで設立されたGGB (ジージービー) は、ポリマーと非金属摩擦技術に特化した滑り軸受けメーカーです。エポキシ樹脂とガラス繊維からなる繊維強化複合材ベアリング (FRC)は、充填剤入りPTFE 繊維によって摺動面の摩耗を最小限にします。 <当製品が選ばれる理由> 1. 従来の金属ブッシュとの置換えが可能 2. 9つの製品群からなるFRC シリーズは、お客様のニーズに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

防湿庫『ドライ・キャビ』／恒湿保管庫『ウエット・キャビ』

PR“超低湿度保管”が可能な省エネ機能付き防湿庫＆給水なしで加湿できる恒湿…

当社では、湿度管理に役立つ製品をラインアップしています。 ＜防湿庫『ドライ・キャビ』超低湿度型ＨＹＰシリーズ＞ 超高速除湿型のHYPシリーズと高速除湿型のDUSシリーズを用意しています。 ■1％RH以下の超低湿度を保持可能 ■湿度設定と自動省エネの機能が付いて更に高性能化 ■使いやすい全面ワイドドアで横長のものも出し入れ簡単 ■庫内に100V電源用差し込み口付き ■ドライユニット...

メーカー・取り扱い企業： トーリ・ハン株式会社

次世代メモリ市場調査報告書

次世代メモリ（NGM）市場は、2023－2035年の予測期間中に26.…

ージアプリケーションの増加、およびユニバーサルメモリデバイスの需要に起因する可能性があります。さらに、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、ビッグデータなどのテクノロジー向けの高帯域幅、低消費電力、および拡張性の高いメモリデバイスの必要性も市場の成長に貢献しています。また、市場は、より高速で効率的で費用効果の高いメモリソリューションに対する需要の高まりにより、大幅な成長を示しています...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

メモリパッケージング市場の調査レポート

メモリパッケージング市場は、2020年に236.1億米ドルと評価され、…

ップチップ、TSV、およびウェーハレベルのチップスケールパッケージング(WLCSP)は、より広い帯域幅、より高速な、およびより小型/薄いパッケージを満たす有望な技術です。理解しやすいプログラム調整、低いエンジニアリングコスト、および容易な切り替えにより、ワイヤボンドメモリパッケージングプラットフォームの需要が高まっています. さらに、パッケージ設計の変更により、ワイヤボンドメモリパッケージ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.