• 超低消費 村田製作所製 BLEモジュール 製品画像

    超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

    PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

    村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • クーラント用3ポート弁『ASD3シリーズ』 製品画像

    クーラント用3ポート弁『ASD3シリーズ』

    少ない消費電力・ 空気消費量で圧損・大流量を実現!

    『ASD3シリーズ』は、エア駆動式により省エネでコンパクトな クーラントバルブです。 スプールは液圧による軸力が生じないように圧力バランス構造とし、 弁体部とエアパイロット部のシール径が小さくなるように プッシュロッド方式を採用する事で漏洩量を抑制しています。 【特長】 ■省エネ設計 ■CO2削減に効果を発揮 ■最高使用圧力 9.8MPa ■配管方式はスレッド型とガスケッ...

    メーカー・取り扱い企業: 住友精密工業株式会社

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