• 超低消費 村田製作所製 BLEモジュール 製品画像

    超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

    PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

    村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • W51HDモータ:コンパクト化によるコスト競争力アップ 製品画像

    W51HDモータ:コンパクト化によるコスト競争力アップ

    PR高効率・低騒音・低振動・コンパクトでパワフル!互換性もあり!各アプリケ…

    『W51HDモータ』は、コンパクト・カスタマイズ可能・様々なアプリケーションの 解決に適しており、より優れた性能と長い耐久性を提供する製品です。 様々な産業のどのような環境下にも対応ができ、置き換えの需要にも対応可能! 小型・軽量でより大きなパワーを発揮するため、独自の設計による 冷却システムが搭載。 また、最適化された冷却システムを備えたベアリングも特筆すべきもので、 より高い信頼性を確保し...

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    メーカー・取り扱い企業: ウェグエレクトリックモーターズジャパン株式会社

  • ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板) 製品画像

    ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

    異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…

    込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発揮します。 フッ素樹脂は誘電率であることから高周波基板の材料として用いられますが基材自体が柔らかいため扱いが難しく、大型化した際に基板が薄いと折れや割れが発生することもあり、逆に基板を厚くすると自重で反る恐れがあります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

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