『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

『ゴア(R) トライガード(R) ガスケット』

優れた耐熱性と応力緩和が特性！温度サイクルが発生する箇所でも長期間安心…

『ゴア(R) トライガード(R) ガスケット』は 樹脂フランジやグラスライニング・樹脂ライニングフランジなどの、 高い締付圧がかけられないフランジにも使用可能な高性能の低締付圧ガスケットです。 特にグラス・樹脂ライニングなどの配管・機器フランジなど、 十分な締付圧をかけられないアプリケーションでの使用に適しています。 高いシール性を求められるプロセスラ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ゴア合同会社

『ゴア(R) エンベロープガスケット- Style EZL(R)

シム調整が不要！圧縮率の高いePTFEクッション材がフランジの凹凸を吸…

『ゴア(R) エンベロープガスケット- Style EZL(R)』は 樹脂フランジおよびグラス・樹脂ライニングフランジなどに 使用可能な高性能低締付圧ガスケットです。 グラスライニング機器などのマンホールフランジやボディーフランジなど、 フランジクリアランスが大きく高い荷重がかけられないフランジに適しています。 取付時に作業者...

メーカー・取り扱い企業： 日本ゴア合同会社