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PRエンボス加工された金属薄板でマイクロサームをカプセル化。従来使用が難し…
マイクロサームは静止空気を上回る断熱性能を有する断熱材です。そして表面を凸凹に加工されたエンボス板は金属薄板でありながら加工性、曲げ剛性と耐衝撃性に特徴があります。マイクロサームメタルカプセルは、優れたプレス技術そして溶接技術により、エンボス板でマイクロサームを被覆した繰り返し使用に耐えうる断熱システムです。今までマイクロサームだけでは粉体圧縮成型体特有の脆弱性により不可能だった用途にも、超低熱伝...
メーカー・取り扱い企業: プロマット・ジャパン株式会社
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PR“超低湿度保管”が可能な省エネ機能付き防湿庫&給水なしで加湿できる恒湿…
当社では、湿度管理に役立つ製品をラインアップしています。 <防湿庫『ドライ・キャビ』超低湿度型HYPシリーズ> 超高速除湿型のHYPシリーズと高速除湿型のDUSシリーズを用意しています。 ■1%RH以下の超低湿度を保持可能 ■湿度設定と自動省エネの機能が付いて更に高性能化 ■使いやすい全面ワイドドアで横長のものも出し入れ簡単 ■庫内に100V電源用差し込み口付き ■ドライユニット...
メーカー・取り扱い企業: トーリ・ハン株式会社
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0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合(基板間)高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・0.35mmピッチ、奥行き...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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