装置に潜む課題を直動ガイドで解決！『ミリオンガイドシリーズ』

PR装置で発生する様々な課題と解決方法を掲載した採用事例集を無料進呈中！

直動ガイドを使用する装置には、様々な課題が潜んでいます。 【例えばこんな課題が潜んでいます】 ●剛性不足 ●ガイドの複数本使いによるスペースの不足 ●もっと精度の高い位置決め これらの課題をアイセルの『ミリオンガイドシリーズ』なら解決できます！ 【ミリオンガイドシリーズの特徴】 1.高剛性 “点接触から線接触へ”高精度な幅広ローラを採用しています。 2.高精度 ...

メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

RV-8803-C7 高精度リアルタイムクロック(RTC)

高精度・低消費電流・水晶振動子内蔵で超小型のリアルタイムクロック(RT…

搭載されている <RV-8803-C7 >の仕様】 ・パッケージサイズ：3.2×1.5×0.8mm（水晶振動子内蔵） ・電源電圧：1.5～+5.5V ・消費電流： 0.24μA Typ.（+3.0V／+25℃） ・周波数偏差： ±1.5ppm以内（＠0～+50℃）温度補償 　　　　　　　 ±3.0ppm以内（＠-40～+85℃）温度補償 　　　　　　　±7.0ppm以内（＠+85～+1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多摩デバイス

AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC

迅速な市場投入をサポート！外付け部品との接続が容易なBluetooth…

『AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC』は、IoTアプリケーション向けの Bluetooth 5.2コア仕様に準拠したデバイスです。 業界先端の40nm CMOS低消費電力プロセスを用いて製造された当製品は、 高集積化により外付け部品を最小限に抑えています。 デバイスのフットプリントとBluetooth Low Energyソリューションの 実装に伴うコ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社