低抵抗配線形成用液状材料/ペースト/インク

120C/30minで焼結。フレキシブル基材に対応した低抵抗配線材料。…

弊社固有の金属粉分散技術、樹脂配合技術により低抵抗かつフレキシブルな Ag配線材料を開発しました。 導電粉としてナノAgを採用することにより体積抵抗率でuΩ･cm実現しました。 薄膜（<10um）でも低抵抗を発現することから、従来品からのコストダウンも可能となります。 ...◆XKD10100 ・処理温度；　120C/30min ・粘度；　　　　　30Pa･s ・比抵抗値；　　 7u...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社