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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…
Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...
メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
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最大1.4Mピクセルの点群データを使用することで、高精度のオブジェクト…
基本情報 測定距離例:1.5cm~10cm@画角87°、7cm~30cm@画角62°、10cm~55cm@画角36°、30cm~1.2m@画角18° 解像度(2D画像・デプスマップ共通) : Max 1.4Mpixe...
メーカー・取り扱い企業: 八洲電装株式会社 本社
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最大1.4Mピクセルの点群データを使用することで、高精度のオブジェクト…
基本情報 測定距離例:1.5cm~10cm@画角87°、7cm~30cm@画角62°、10cm~55cm@画角36°、30cm~1.2m@画角18° 解像度(2D画像・デプスマップ共通) : Max 1.4Mpixe...
メーカー・取り扱い企業: 八洲電装株式会社 本社
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最大1.4Mピクセルの点群データを使用することで、高精度のオブジェクト…
基本情報 測定距離例:1.5cm~10cm@画角87°、7cm~30cm@画角62°、10cm~55cm@画角36°、30cm~1.2m@画角18° 解像度(2D画像・デプスマップ共通) : Max 1.4Mpixe...
メーカー・取り扱い企業: 八洲電装株式会社 本社
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