• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • もやもやを解決!エンコーダ付きステッピングモータの「使い分け」 製品画像

    もやもやを解決!エンコーダ付きステッピングモータの「使い分け」

    PR【何となくで選んでいませんか? 】エンコーダ付きステッピングモーターの…

    一括りにされがちな”エンコーダ付きステッピングモータ”ですが、実は機能も種類も様々です。 本冊子ではエンコーダ付き2相ステッピングモータを「センシング化の歴史」 「メリット」「ラインアップと比較」の観点から、分かりやすくご紹介します。 初めてエンコーダ付きステッピングモータを使用する方にも、 何となく使用していたけど改めて知りたい方にも 活用のヒントになるお役立ち情報が詰まった一冊です。 【掲...

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    メーカー・取り扱い企業: ミネベアミツミ株式会社 回転機器

  • 専門書籍「タッチレス化/非接触化技術 設計ポイントと最新動向」 製品画像

    専門書籍「タッチレス化/非接触化技術 設計ポイントと最新動向」

    withコロナ時代に求められる、タッチレス操作及び非接触型センシングの…

    触型デバイス及び有望な関連部材の設計開発技術  ⇒空中映像の結像原理やシステム構成、高感度化とノイズ耐性の両立、認識処理や検出の課題と対策、モデルの学習、デバイス操作時の触覚提示技術などを、開発実を交えて解説  ⇒各部材の特徴、設計ポイントや留意点、要求性能、製造・成型・加工技術、耐熱性と低複屈折性を備えた樹脂の適用検討、評価手法や光学シミュレーション結果、デバイスへの応用etc ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

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