• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 高機能フィルムの生産に!マイクログルーブロールで傷・蛇行を抑制 製品画像

    高機能フィルムの生産に!マイクログルーブロールで傷・蛇行を抑制

    PRスリップ・蛇行、歩留不良などのお悩みをロール交換のみで解決!加工・適用…

    【展示会情報】 『高機能素材Week 第12回 FILMTECH JAPAN(2024/5/8~5/10)』に出展します。 ■会場:インテックス大阪4号館 ■ブース番号:14-15 ★非接触式衝撃波クリーナー"ウェイビー"による、持込ワークのクリーニングデモも実施いたします。 ※デモ実施対象:厚さ~150μm、100x150mm程度までの寸法のフィルム ロール表面に一様かつ微細な溝加工を施した当...

    メーカー・取り扱い企業: 若水技研株式会社

  • *低価格・小型* 卓上式温湿度計 testo 608-H1/H2 製品画像

    *低価格・小型* 卓上式温湿度計 testo 608-H1/H2

    コンパクト&低価格で、温湿度・露点の連続測定に最適。最小・最大値保持

    低価格のtesto 608-H1温湿度計は、湿度、温度、露点の連続計測に適しています。testo 608-H2アラーム温湿度計は精度±2%rhで、限界値を超えるとLEDアラームが点灯して教えてくれます。 ...【特徴】 • 露点演算機能と最高値/最低値の表示機能 • 見やすい大型ディスプレイ • testo 608-H2は、限界値を超えるとLEDアラームが作動 <testo ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テストー

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