『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【品質管理・高品質要求対応】ステンレス鋼 / 突合せ溶接式管継手

PR［ISO9001認証&JIS表示認定取得］世界標準の厳しい品質…

当社 MIEテクノでは、材料の受け入れ～製品完成まで、徹底した工程管理のもと、 品質にこだわった『ステンレス鋼/突合せ溶接式管継手』を製造しています。 入念な検査、品質保持のための資格、全てが満たされた場合のみ製品となります。 ≪　　製造製品　　≫ 各種エルボ、ティー、レジューサ、キャップ、スタブエンド 等 ≪　　取得認証資格（一部抜粋）　≫ ◆ISO関連 　・IS09001...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩＥテクノ

静電気（ESD）対策ポリイミドラベル

プリント基板実装工程での静電気（ESD）被害から貴重な電子部品を守るE…

います。静電気発生の原因は数え切れない程ありますが、これには工程管理等に使用されるラベルも含みます。 一般に使用されているラベルは殆どが絶縁性のため、台紙から剥がす時に剥離帯電したラベル上の電荷は保持され、そのまま貼り付けられる際に基板や電子部品へ運ばれてしまいます。 このラベルのESDは1000V以上にもなり、一瞬にし高価な部品を破壊してしまう危険性があります。ブレイディESD対策ラベルは静...

メーカー・取り扱い企業： 日本ブレイディ株式会社