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【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!
PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…
当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社
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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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Elkhart Lake Intel Atom Xシリーズプロセッサー…
作環境での安定性を保証します。 また、ファンレス設計で、-30~60℃の温度範囲に耐えることができ、過酷な動作環境に適しています。内蔵のTPM 2.0モジュールは、不正アクセスからプラットフォームを保護します。 BXP-A100シリーズは、産業環境のOTとITの両方の要件を完璧に満たすインテリジェント・コンピューティング・ソリューションです。...
メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
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Tiger Lake 第11世代Intel Coreプロセッサー搭載 …
です。 ファンレス設計を採用しており、-30~60℃の温度範囲に耐えることができるので、過酷な動作環境に適しています。ビルトインのTPM 2.0モジュールは、不正アクセスからプラットフォームを安全に保護します。DRP-C100シリーズは、インテリジェントで信頼性が高く、耐久性に優れ、汎用性が高く、ユーザーフレンドリーなコンピューティングソリューションを提供することで、産業環境のOTおよびITの両方...
メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
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Tiger Lake 第11世代Intel Core プロセッサー搭載…
です。 ファンレス設計を採用しており、-30~60℃の温度範囲に耐えることができるので、過酷な動作環境に適しています。ビルトインのTPM 2.0モジュールは、不正アクセスからプラットフォームを安全に保護します。BXP-C100シリーズは、インテリジェントコンピューティングソリューションを提供することで、産業環境のOTおよびITの両方の要件を満たします。...
メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
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