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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR離島への送水や海洋深層水の取水など多数の実績があります。耐食性・耐圧性…
離島への海底送水、海水取水、海底放流などの海底転がしや海底埋設条件で使用可能な上下水海水を移送するための耐食性・耐圧性・可とう性・長尺・耐震性に優れた複合構造ポリエチレン管です。 海中での布設工事は自動埋設機を使用することで海中環境への負荷を最小限にできます。 ◆POINTO◆ ・パイプ内面、最外層がポリエチレン材であり、耐食性に優れ塩害に強く、金属材料補強により機械的強度が強い! ・長尺...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属エンジニアリング株式会社 パイプ・素材事業部
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コンピュータ・オン・モジュール!高次元の品質と揺るがない信頼性を提供し…
す。 congatec(コンガテック)社は、組込みモジュール製品や組込み向け仮想化 システムなど、さまざまな製品・サービスを展開。 スケーラブルな性能とともに高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します。 【製品例】 ■モジュール『Qseven』 ■モジュール『SMARC 2.1』 ■モジュール『COM Express』 ■モジュール『COM-HPC』 ■組込み向け仮...
メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社
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Intel Atom Xシリーズプロセッサー搭載!AIoTコンピューテ…
イスと幅広い市場に対応した拡張オプション ■AIoTコンピューティング向けの高性能でTCOに最適化されたソリューション ■I2C、SMBus、GPIOをサポート ■24時間365日の安定性と信頼性 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社
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