【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

バイオ医薬品製造分野におけるシングルユースシステムに好適

PR摩擦を軽減し、均質で安定した締付けを実現するイヤークランプ。標準の滅菌…

『StepLess イヤークランプ Dual Slide 167』は、DualSlideテクノロジーを採用することで、締付け時の摩擦を軽減したイヤークランプです。 この技術は、潤滑剤なしで使用できるように設計されており、クランプを脱脂または洗浄した後でも滑らかに締付けます。 また、均質で一定の圧力を加えるため、安定した締付けを実現します。 当社の製品は、長年に渡り標準の滅菌工程(オートクレーブ...

メーカー・取り扱い企業： オエティカジャパン株式会社

【受託開発】ARMを使用した組み込みシステム開発サービス

豊富なI/Oインターフェイスを装備！多種多様なシステムが容易に実現可能…

るベースボードをお客様の仕様に基づいて 開発しています。 【SoM採用のメリット】 ■複雑なCPU部分は市販品を使用し、I/O部分のみを開発するため、 　開発コストが低減可能で、さらに信頼性も向上 ■Evolutionボードを活用することで、ハードウェア完成前でも 　ソフトウェア開発を行うことが可能 ■機能拡張によりCPU性能が不足してきた場合、より高性能なSoMへ 　交換す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア