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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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【論文誌進呈中】MOSFETとIGBTの違いをご存じですか?
PR近年の電源装置はスイッチング・ロスを低減できる「MOSFET方式」の採…
キセノンアークランプ用電源の回路構成における、「MOSFET方式」についてご紹介します。 スイッチング素子にはIGBT方式が多く採用されてきましたが、 こちらは高周波化が難しく、よって簡素化が難しいとされています。 当社では、大出力・簡素化の実現且つ高速スイッチングが可能な 「MOSFET方式」のご提案が可能となっております。 小電圧の入力で大電流を生み出すことができ、 また制御回路を簡素化す...
メーカー・取り扱い企業: パワーコントロ―ル社
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「LEMO00250」小型同軸コネクタ、およびケーブルを取り付けた施行…
O SA(スイス)は、長期間にわたり世界的に素粒子物理の研究で有名なCERN(ジュネーブ近郊のある総合物理研究機関)との 共同で、研究に必要な高性能で複雑な研究設備、装置に必要とされる高性能で高い信頼性を保持するコネクタ開発に従事してきました。 その中で最も有名で世界いたる所で使用されているのが、小型でプッシュプル操作で簡単にコネクタの脱着を実現した小型(50Ω)の同軸コネクタ「LEMO002...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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