• 【ご優待特典キャンペーン】太陽光発電パネル ※紹介資料進呈中 製品画像

    【ご優待特典キャンペーン】太陽光発電パネル ※紹介資料進呈中

    PR高効率・高出力・高信頼性の製品!初回ご購入お客様限定のキャンペーンのご…

    当社では、『Hi-MO X6』の初回ご購入お客様限定の ご優待特典キャンペーンを実施しております。 ロンジはバックコンタクト技術HPBC採用によって、 高効率・高出力・高信頼性のある太陽光発電パネルをご提供しております。 このキャンペーン期間に、是非ご検討ください。 【キャンペーン詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。】...【対象製品】 ■Hi-MO X6シリーズ ...

    メーカー・取り扱い企業: LONGi Solar Technology(ロンジソーラーテクノロジー)株式会社

  • Moxa社製x86産業用コンピューター 製品画像

    Moxa社製x86産業用コンピューター

    PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…

    Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

    • BXPシリーズ製品画像.jpg
    • DRPシリーズ製品画像.jpg
    • RKPシリーズ製品画像.jpg
    • x86_IPCカタログ.jpg
    • x86_IPCアプリケーションノート.jpg
    • ユーザーアンケート案内画像.jpg
    • IPC新シリーズファミリー製品画像_背景白.jpg

    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

  • 【新製品】炭化ケイ素「ヘキサロイSA」とジルコニア強化アルミナ 製品画像

    【新製品】炭化ケイ素「ヘキサロイSA」とジルコニア強化アルミナ

    接合や量産技術を有する炭化ケイ素「ヘキサロイSA」とジルコニア強化アル…

    解決の選択肢が増えました。 ●炭化ケイ素「ヘキサロイSA」の接合技術 炭化ケイ素同士を接合することで、内部流路の形成や、中抜きによる部品の軽量化が可能です。接着剤による接合と比べて、強度、信頼性、熱伝導性、脱ガス特性に優れております。 ●炭化ケイ素の特長 1,高温域(1000℃以上)での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性に優れる 2,共有結合性が強いため、ファインセラミックスの中...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【新製品】炭化ケイ素 SiC ヘキサロイSA 接合技術・量産対応 製品画像

    【新製品】炭化ケイ素 SiC ヘキサロイSA 接合技術・量産対応

    JFCの炭化ケイ素(SiC)に「ヘキサロイSA」が加わりました。接合技…

    の技術により社内一貫生産しております。 【ヘキサロイSA 接合技術】 炭化ケイ素同士を接合することで、内部流路の形成や、中抜きによる部品の軽量化が可能です。接着剤による接合と比べて、強度、信頼性、熱伝導性、脱ガス特性に優れております。 【炭化ケイ素の特長】 ●他のファインセラミックスと比べ、高温域(1000℃以上)での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性に優れる ●共有結合性が...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【用途例】センサー 99.9%アルミナ基板 製品画像

    【用途例】センサー 99.9%アルミナ基板

    割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセン…

    【特長】 ○良好な表面粗さ 焼放でRa 0.03μm ○高強度 三点曲げ強度660MPa ○高純度 99.9%の高純度による高い信頼性 ○緻 密 内部気孔少なく緻密な材料 ○高周波帯域での小さい誘電損失 tanδ:10-4 at 10GHz ○厚さ0.05mmの極薄基板も製作可能 ○純度99.5%、96%のアルミナ基板も...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生 製品画像

    【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生

    高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

    第5世代移動通信システム(5G)がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。...・熱伝導率90W相当 ・膜構成:Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au ・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応 ・薄膜抵抗、AuSn等の搭載...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

1〜4 件 / 全 4 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR