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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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ロータリージョイントを活用し生産性向上! ※事例付き資料進呈中
PR【課題解決事例付き資料進呈!】ロータリージョイントを活用し、設備稼働時…
弊社は、流体を機械の回転部分に供給する”ロータリージョイント”メーカーです。 年間50万個の販売実績と、20,000社を超えるお客様とお付き合いをさせていただいております。 工作機械、半導体、プラスチック関連、包装関連等、製造業の様々な業種でご利用頂いております。 【解決した課題】 ・シール部の損耗が早く、機械のダウンタイムが頻発 ・既存機器では必要な差圧を維持できない ・流体無しで回転させるこ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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トキトレーディング株式会社 本社 -
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アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社