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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR人と直接作業ができる!シンプルなプログラミングにスムースなハンドガイデ…
『LBR iisy』は、自動化された生産現場ではオールラウンダーのコボット、 協働ロボットです。 スマート・デバイスの直感的で柔軟性の高さに加えて、インダストリアル・ オートメーションでのノウハウ、正確さ、信頼性を兼ね備えております。 自動化された複雑な環境でも、作業員同士が相互にやり取りをするような 非構造的な環境でも、気軽にご利用いただけます。また、箱から出して ものの数分...
メーカー・取り扱い企業: KUKA Japan株式会社
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粉粒状製品の袋詰めに最適!すぐれた技術力と高い品質の袋詰めシステム
状製品向けとして『HAVER ADAMS PROCESS』をラインアップしています。 【特長】 ■生産性の向上 ■保守が簡単 ■高速処理でも低騒音 ■清掃作業の軽減 ■高い柔軟性・信頼性 ■資材消費/コストの節約 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーレンス
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