【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

海洋用途ポリエチレン管【WNG】長尺1本もので施工可能！

PR離島への送水や海洋深層水の取水など多数の実績があります。耐食性・耐圧性…

離島への海底送水、海水取水、海底放流などの海底転がしや海底埋設条件で使用可能な上下水海水を移送するための耐食性・耐圧性・可とう性・長尺・耐震性に優れた複合構造ポリエチレン管です。 海中での布設工事は自動埋設機を使用することで海中環境への負荷を最小限にできます。 ◆POINTO◆ ・パイプ内面、最外層がポリエチレン材であり、耐食性に優れ塩害に強く、金属材料補強により機械的強度が強い！ ・長尺...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属エンジニアリング株式会社 パイプ・素材事業部

押し当て式基板対基板コネクタ

電源や信号線の接続用途で使用可能！PCB上での省スペース化及び低背な基…

『押し当て式基板対基板コネクタ』は、低コスト、高信頼性及び設計の 柔軟性に優れた製品です。 1列及び2列の構成で、幅広いピッチ、極数、基板間で部品選定が可能。 定格電流は2A（Max）、極数は2p/4p/6p/8p/10pとなっております。...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

電線対基板用コネクタ『AMPSEALシリーズ』

ツールレスバックシェルの採用で負担軽減！過酷な環境下の使用でも耐えられ…

の他の アクセサリ品を追加し、製品シリーズを拡充しております。 【特長】 ■AWG20-24までの電線に対応したコネクタや端子で設計の自由度を向上 ■コネクタの嵌合を確実にするCPAで信頼性向上 ■ツールレスバックシェルの採用により、電線の負担を軽減 ■使い勝手の良いツールレスバックシェルで使い易い設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせくだ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社