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    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • IEEE802.11ax対応産業用ワイヤレスAP/クライアント 製品画像

    IEEE802.11ax対応産業用ワイヤレスAP/クライアント

    PR現場のワイヤレス通信を高速化!MoxaのIEEE802.11ax対応産…

    Moxa社の新製品『AWK-1160シリーズ』は、 IEEE802.11ax(Wi-Fi6)対応の産業用ワイヤレスソリューションです。 ギガビットを超える速度、より高いデータレート、より効率的なデータ伝送を提供し、 高速かつ低レイテンシーのワイヤレスオペレーションを実現します。 既存の802.11a/b/g/n/acとの後方互換性があり、いまとこれからのワイヤレス通信を 支えます。 現在、本シリ...

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    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

  • 『ASM Epsilon用温度センサー』 製品画像

    『ASM Epsilon用温度センサー』

    新コーティング技術で、センサ寿命3倍!最大45%のコストダウンを実現!

    従来のセンサーの最大3倍にまで寿命延ばすことが可能となりました! “EtchDefender”は数年間にわたり、大学の研究機関、大手ウエハメーカーの 製造設備にて、検証を繰り返して達成した信頼性のある技術です。 この新しいコーティング技術によって、センサーの寿命を延ばし、 35~45%もの大幅なコストダウンを実現することができます。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合...

    メーカー・取り扱い企業: IBPテクノロジー株式会社

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