パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【導入事例】グループIT共通基盤：オリックス・システム株式会社様

オリックスグループ各社が利用する共通基盤の仮想化環境を移行した事例をご…

ことになり、新たな基盤を構築する必要に 迫られていました。 そこで、ネットワークに加えNutanixの実績も豊富な当社の協力で プロジェクトを開始。 ライセンスコスト低減や、性能・信頼性・運用性の向上を目指し、 繰り返し検証して最適解を詰めていきました。 【事例概要】 ■仮想化基盤を刷新し、既存環境より優れた運用性を実現 ■性能や耐障害性、コストなどの要件を満たすべく...

メーカー・取り扱い企業： エイチ・シー・ネットワークス株式会社 本社