＜軽薄短小、防水＞電子部品の大量生産に適した集合製造技術

プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防…

防塵・防水性に優れた電子部品を実現するための独自のパッケージ技術です。 従来のリードフレームを用いる工法では課題とされていた、小型化を可能にしました。 【特長】 ・防塵・防水性 　ラミネートによりコア部品を密封できるため、防塵性能・防水性能を実現できます。 　(IPレベルは選定する部品や用途に合わせたパッケージ構造により異なります。） ・生産性向上 　本技術では大量のコア部品を一...

メーカー・取り扱い企業： シチズン電子株式会社

株式会社イングスシナノ　会社案内

独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。

株式会社イングスシナノは、地域企業ネットワークの強みを活かし、 責任を持ってさまざまなご要望にお応えいたします。 仕様書、図面をいただけば、基板設計、必要部材調達、実装、組立、 リワーク/リペア、品質評価、梱包/出荷を一貫してお引き受けし、 お客様の煩わしい手間を省きます。 1個～量産まで対応。I－JIT思想をベースに、ご要望に100％お応えいたします。 【事業内容(抜粋)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ