★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【ゴムのことならお任せください！】ゴム練り加工サービス※資料進呈

PRお客様のご要望にそった様々なゴム生地が提供可能！短期間、小ロットから大…

当社では、ゴム練り加工のプロフェッショナルとして、指定配合はもとより、 ゴム製品の用途に合わせて自社で配合設計を行い、混練りから試験、検査まで 対応しております。 主に、天然ゴムや各種合成ゴムに、カーボンブラック等の補強材や軟化剤、 老化防止剤や加硫促進剤等の様々な副資材を混練り加工しております。 短納期、小ロットから大量注文、特殊な混練り作業にいたるまで、 様々なご要望にお応...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社太成ゴム工業

組込み機器向けサイバーセキュリティ対応開発

EUサイバーレジリエンス法対応など、製品の開発ライフサイクル全般でセキ…

最近、IT分野だけでなく、組込機器もサイバー攻撃の対象となっておりサイバーセキュリティ対応が喫緊の課題となっております。 【最近、お声がけいただくお客様のお困りごと】 ・セキュリティ対策ははじめてで、どこから手を付けてよいかわからない ・EUサイバーレジリエンス法やNIS2指令に対応したいがどうすればよいか？ 当社はパナソニックをはじめさまざまな企業様向けにサイバーセキュリティ体制...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社

EMVチップ / 磁気リーダ『Augusta/AugustaS』

優れた読取性能！全データを暗号化するセキュアなカードリーダ

【製品仕様】 ■全般 　・インターフェース： MSR: USB-HID 　　　　　　　　　　　 EMV: USB-HID ■電気仕様 　・電源条件： 5V USB 給電 ■動作環境 　・動作時温度： 0℃ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＰＡデータサービス

Net.Service

導入から運用・管理までお客様のITサービスの課題をワンストップで解決！

Net.Serviceは、ITインフラ全般のさまざまな課題や設計・構築・運用、セキュリティに対して、ワンストップで提供する総合ITソリューションサービスです。アライドテレシスが30年以上にわたり、ネットワーク専門ベンダーとして培ってきた豊富...

メーカー・取り扱い企業： アライドテレシス株式会社 本社

AWS Well-ArchitectedFramework診断

AWS運用全般を改善：AWSベストプラクティス「AWS Well-Ar…

【Well-Architected Framework(W-A)とは】 (W-A)はAWSが推奨する”システム設計及び運用に関する考え方とベストプラクティス”です。 AWS Well-Architected Framework診断では、 「運用上の優秀性」「セキュリティ」「信頼性」「パフォーマンス効率」「コスト最適化」 の5軸に対し、クラウド利用状況の把握と課題抽出を実施します。 AWSの知見を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイディーエス