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Au, Pt, 磁性材料等の難エッチング材料の加工に最適なドライエッチ…
グプロセスの為、Au, Pt, 磁性材料、金属多層膜なども簡単に加工可能です。 【特徴】 (1)難エッチング材料を微細加工可能 (2)金属多層膜をワンステッププロセスで加工可能 (3)自公転ステージにより、複数ウエハを均一に同時処理可能 (4)基板冷却ステージ(水冷 or 水冷/ガス冷)により基板温度上昇を抑制し、レジスト焼け防止 (5)ステージ角度可変のため、テーパー加工が容易(...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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