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PR18L缶/ポリ缶・ドラム缶・IBCコンテナ・キャニスタ缶など各種容器に…
危険場所で使用できる耐圧防爆型の液体充填機です。 防爆エリアでの充填作業の自動化に寄与します。 また、充填機機側に検量秤を設置することにより自動はかりのJIS化(自動はかりの検定対象化)にも対応できます。 設置場所にスペースの余裕のないお客様向けに省スペースの機種もご用意しております。 ハード設計・ソフト製作・組立調整を一貫して自社にて行っておりますので、お客様のご要望に応じたオーダーメイ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社宝計機製作所 本社・工場
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PR【資料進呈】なぜ「切断砥石専用」グラインダーが必要なのか?の解説から厚…
厚生労働省が発表している「研削盤等構造規格」はご存じでしょうか? 切断砥石専用グラインダーを使用せずに事故を起こした場合、『労働安全衛生規則』 により罰則を科される恐れがあります。 当資料では、その解決策として厚生労働省『研削盤等構造規格』に準拠した切断砥石専用グラインダーをご紹介しております。 是非、ご一読ください! 【掲載内容】 ■なぜ、「切断砥石専用」グラインダーが必要? ...
メーカー・取り扱い企業: 不二空機株式会社
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10P以下は任意の数で簡単にカット可能!連続取付、縦横兼用型のLED取…
『LDZ-C』は、連続取り付けのLEDスぺーサーです。 縦、横兼用で、LED頭径は3φ、5φを使用可能。 10P連結・ピッチ5.08で、3φ、5φのLEDを無駄なく連結し、 10P以下は任意の数で簡単にカットできます。 【特長】 ■丸型LEDスぺー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器
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取付高さの安定、倒れ防止、リード線保護、絶縁に有効なLED取付用スペー…
角型LED用の2種類がございます。 10P連結・ピッチ5.08でLED頭径が「3φ、5φ」のLEDを無駄なく連結。 10P以下は任意の数で簡単にカット可能(カット工具不要) 取り付け向きは縦横兼用でございます。 角型(二本足専用)、丸型(二本足、三本足兼用) ●その他機能や特長については、カタログをご覧頂くかまたはお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器
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H8マイコンキット
3687H ★20MHzクロック実装 ★ROM:56Kbyte ★RAM:4Kbyte ★汎用入出力 45本(内ポート8の3本はオンボードデバッグ用に占有) ★8本入力専用(アナログ入力兼用) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社津川製作所 本社工場
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縦横兼用型の「LDZ-P」や、LED2段、3段重ね取付スペーサー「LD…
当社が取り扱う『LED取付スペーサー』をご紹介します。 PBTを材質とした「LDZ-800」「LDZ-300」をはじめ、フェノール樹脂を材質とした 「LDX-300」など豊富なラインアップをご用意。 この他、LED2段、3段重ね取付スペーサー「LDZ-R」や、45゜型の「LDZ-T」 などもご用意しておりますので、用途に合わせてお選びください。 【ラインアップ(一部)】 <...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器
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短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…
『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm~からの小チップも対応可能 安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス 共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ □0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm +/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) +/-3° ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可(兼用仕様可)小…
フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm~からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合…
『LDZ-800/LDZ-800P』は、丸型・縦横兼用のLED取付スペーサーです。 「LDZ-800」はPBT製、「LDZ-800P」はエラストマー製。 2本足用でRoHS2に対応しており、色は黒となっています。 【仕様(LDZ-80...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器
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短冊フレーム用ダイボンダ エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…
短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ □0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY) +/-35μm +/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重 30~200...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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