パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』

PR微細孔セラミックス：最小孔径Φ0.02mmの制作が可能

一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比（深さ/内径）が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm（外径Φ1.3mm時）の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイロットコーポレーション

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

『内・外径ラップ装置』

テープの引き回しが簡単！縦型の為、床面積も少なくて済みます。

『内・外径ラップ装置』は、カラー内径及びミゾ有りボス外径等を ラッピングテープで研磨仕上げすることができます。 ワークの着脱は、作業者の方が行い、扉の開閉、ワークのチャック/ アンチャック及び加工を自動で行う半自動機です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

曲面研磨装置『MH-200L』

手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上！卓上型で簡単に移動可…

【標準仕様】 ■テープ仕様 　・テープ幅：2インチ（50.8mm）　1インチも可 　・コア内径：3インチ 　・巻方向：内巻き 　・巻長さ：最大100m ■加工可能ワーク半径：MAX　25mm ■電源：AC　100V ■エアー：0.4MPa ■装置寸法：658W　*　674D　*　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『シャフトジャーナル研磨装置』

1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなり…

■テープ仕様 　・テープ幅：34mm（オプションにて御社ワーク用に変更可） 　・コア内径：3インチ 　・巻方向：内巻き 　・巻径：最大φ150mm（リール） ■ワークスピンドル 　・ワーク支持方式：両センター 　・駆動方法：サーボモータ ■制御 　・機器：シーケンサ 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『薄板平面研磨装置』

各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置！

【標準仕様】 ■テープ仕様 　・テープ巾：110mm・76.2mm（2種対応） 　・コア内径・巻き方向：3インチコア　内巻仕様 　・テープ最大巻き径：3MILラッピングフィルムで約150ｍ ■テープユニット上下スライド：サーボモータ駆動 ■テーブル左右スライド：サーボモータ駆動にて、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『ノズル研磨装置』

ニードルバルブ、自動車小物部品に！バリ取・外径テープラップ装置をご紹介…

■ユニット構成 　・供給P&Pユニット 　・インデックスユニット 　・ブラシユニット 　・テープユニット 　・排出P&Pユニット ■テープ仕様 　・テープ巾：3.8mm 　・コア内径：3インチ 　・巻き方向：内巻 　・最大巻き径：170mm ■制御：シーケンサ ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1705W　*　1710D　*　2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン