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PR内部に空気層を有する、軽くて割れづらい架橋ポリウレタン中空微粒子です。
内部に空間を持つ中空粒子は、軽量,断熱,光拡散性の特性を有し、電気電子・建材分野で応用されています。しかしながら、シリカやアクリル樹脂などの硬質素材を使用した既存の中空粒子は、硬くて脆いという課題を有していました。根上工業は、独自の重合法を駆使して、シェル材料(殻)に高靭性・高強度の架橋ウレタン樹脂を適用し、中空粒子特有の特長を活かしたまま、取り扱い性の向上を実現しました。...品名;H-600T...
メーカー・取り扱い企業: 根上工業株式会社
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煩雑な紙業務から脱却!依頼部門と購買部門の双方で内部統制を強化
PR【DX化に貢献】年間約4000時間の時短効果を試算!ペーパーレス化で購…
こんなお悩みはありませんか? 「事業所で購買業務がばらばら」 「購買実績の確認が大変」 「内部統制を強化したい」 「下請対応を強化したい」 日立ソリューションズ西日本が取り扱う『Hi-PerBT 購買管理』は、質を上げてコストダウン、全社集中購買で戦略調達をサポートするシステムです。 購買業務に必要な機能を標準実装しており、AWSを利用したクラウド型でのシステム構築もできます。 ★ペーパーレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立ソリューションズ西日本
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「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供
銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dual Boost回路 ■Pressfit端子 ■厚銅フレームで内部チップ接続による低寄生抵抗(RDC≦0.1mΩ) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社
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高信頼性・長寿命設計の三相水冷式SiCモジュール
『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された 三相水冷式SiCモジュールです。 銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。 また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗(RDC≦0.1mΩ)を 実現します。 【特長】 ■Tjmax=175℃ ■3Phase Full-Bridge回路、大電流出力能力 ■銅Pinfin水冷構造 ...
メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社
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株式会社マウビック 本社