アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

スポット冷却装置｜超低温空気発生器「コルダー」（動画あり）

PR圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃の超低温空気を発生させる小型ス…

コルダーはボルテックスの原理を応用した簡易型スポット冷却器です。 電源やフロンガスを使用することなく、圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃(供給圧0.7Mpa、モデル190-75SVの場合）の超低温空気を吐出します。 　 生成された冷却空気の代表的な応用例としては、金属やプラスチックなどの加工工程中で発生する熱の除去があげられ、特に硬度のある材料や、粘度の高い素材の加工に優れた効果を発揮...

メーカー・取り扱い企業： サンワ・エンタープライズ株式会社

【ソリューション事例】FPGA社内研究会 vol.4

ARM内蔵FPGAを利用！高速な画像処理・モータ制御の研究をご紹介

理をしていましたが、処理速度を高める為にFPGA内の フィードバック速度やメモリアクセスの改善を実施しました。 しかし実際にピンポン玉を浮かせるファンのコントロールについては、 PC用途の冷却ファンを代用している関係で、 細やかな制御と素早い応答には追い付いておりません。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システック 開発・ものづくり　高速通信制御（FPGA）