サーモクーラー　極低温SAMOL「VL-2F2/VL-3F3」

PR-50℃の極低温状態を、あなたの机上に実現！高性能の電子冷却システム

日本ブロアーのサーモモジュール電子冷却システムSAMOLファミリーに、極低温環境を机上に実現するVLシリーズが登場しました。 従来品では-10℃が実現最低温度でしたが、高機能のVl-3F3では-50℃(VL-2F2では-30℃)の冷却空間を作り出します。 温度管理は専用コントローラーで±0.1℃単位で設定できます。 コンプレッサーを使用しないため騒音もありません。 理学や薬学関連の...

メーカー・取り扱い企業： 日本ブロアー株式会社

製品トラブルの原因究明や試験前の予測に！FEM/CFD/CAE

PR設計者、製造者、不具合で困っている方、公的機関へ認定でFEM解析のサポ…

川重テクノロジーでは、川崎重工グループで40年間培った技術であなたの問題解決をスピード感 (最短5営業日で速報)をもって対応いたします。 「衝突試験前にシミュレーションで強度を確認したい」や「冷却性能向上や 応力低減を検討したい」「剛性を確保しつつ質量最小となる部材断面を求めたい」などの課題に貢献。 ぜひ、10の事例集をご覧ください。 【よくある課題】 ■公的機関への強度認定をサポートしてほし...

メーカー・取り扱い企業： 川重テクノロジー株式会社

高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

HSC ミリングマシン RHP型【レダース社製】

最高42000回転／分の高速スピンドルを標準装備！

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RHP」型は全軸リニアモーター駆動+静圧ガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。標準機種では、リニアモーター駆動＋リニアガイドの仕様もあります。高速スピンドルを標準装備しHRC60以上の高硬度材の直彫ミリングが可能です。オプションでジグ研削機能を付加可能。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工、機上測定まで一連の工程が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

HSC ジグ研削盤　RHP型　/　レダース社製

ミリング加工からジグ研削、検査まで可能にした1台！段取り工数とコストを…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RHP」は全軸リニアモーター駆動+静圧軸受の仕様で経年変化なく高精度加工します。標準機種ではリニアモーター駆動＋リニアガイドの仕様もあります。高速スピンドルを標準装備しHRC60以上の高硬度材の直彫ミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工、機上測定まで一連の工程が可能であり面粗度はRa<0.005μmを達成。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

5軸ミリング・グラインディングセンタ JIMTOF2022出展

5軸ミリング加工からジグ研削、検査まで可能にした1台！段取り工数とコス…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「ＲXＰ」は全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。上位機種では、リニアモーター駆動＋静圧ガイドの仕様もあります。高速スピンドルを標準装備しHRC60以上の高硬度材の直彫ミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工、機上測定まで一連の工程が可能であり面粗度はRa<0.005μmを達...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

円筒・オリフラ研削装置『SCY-200』

コア・インゴットを美しく精密に仕上げる！全自動で行う化合物半導体研削機…

『SCY-200』は、半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、 オリフラ加工を自動的に行う円筒・オリフラ研削装置です。 切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 また、IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のコア円周を指定寸法に削り、オ...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

端面切断研削装置『SCC-150S』

外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有！コアの形状を美しく精密に仕上げます

『SCC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える端面切断研削装置です。 外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有。 IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える ■外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有 ■イン...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

工具研削盤　ヘリトロニックマイクロ

【ワルター社】0.1mm径の微細工具を高精度加工。再研削もOK！高剛性…

高精度工具研削盤で定評のあるWALTER社のHELITRONICシリーズ。 その中で小径工具の製作に特化した製品が『ヘリトロニックマイクロ（Helitronic Micro）』です。 直行軸にはリニアスケールを、マシンベッドにはミネラルキャストを採用し、 高剛性・低振動性により、高精度加工が可能。 また、ロボットローダー、砥石を最大3枚取り付け可能なヘッドは 3頭標準搭載しており...

メーカー・取り扱い企業： ワルターエワーグジャパン株式会社

5軸ミリング・グラインディングセンタ RXP型【レダース社製】

5軸ミリング加工からジグ研削、検査まで可能にした1台！段取り工数とコス…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「ＲXＰ」は全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。上位機種では、リニアモーター駆動＋静圧ガイドの仕様もあります。高速スピンドルを標準装備しHRC60以上の高硬度材の直彫ミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工、機上測定まで一連の工程が可能であり面粗度はRa<0.005μmを達...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

HSC ミリング + ジグ研削盤 RHP型【レダース社製】

ミリング加工からジグ研削、検査まで可能にした1台！段取り工数とコストを…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RHP」は全軸リニアモーター駆動+静圧ガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。標準機種では、リニアモーター駆動＋リニアガイドの仕様もあります。高速スピンドルを標準装備しHRC60以上の高硬度材の直彫ミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工、機上測定まで一連の工程が可能であり面粗度はRa<0.005μmを達...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

HSC ジグ研削盤　RXP型【レダース社製】

同時5軸制御加工機に最高42000回転／分の高速スピンドルを標準装備！…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「ＲXＰ」は、全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で高精度加工を実現します。上位機種では、リニアモーター駆動＋静圧軸受の仕様もあります。高速スピンドルを標準装備しHRC60以上の高硬度材の直彫ミリングが可能です。オプションでジグ研削機能を付加可能。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工、機上測定まで一連の工程が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

HSC 5軸ミリングマシン RXP型【レダース社製】

同時5軸制御加工機に最高42000回転／分の高速スピンドルを標準装備！

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「ＲXＰ」は全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。上位機種では、リニアモーター駆動＋静圧軸受の仕様もあります。高速スピンドルを標準装備しHRC60以上の高硬度材の直彫ミリングが可能です。オプションでジグ研削機能を付加可能。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工、機上測定まで一連の工程が可能です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

コアリング装置『SCO-150S』

有用なコアを正確に抜き取るために！インゴットのセット～位置合せは手動で…

『SCO-150S』は、半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を 抜き取るコアリング装置です。 インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行い、切削液は クーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 またオプションで、IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加し データセンシングを⾏うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社