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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…
本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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自動配線ツール「Simplify DA PKG / PCB」
高品質レイアウトデザインを提供します!高性能パッケージ専用自動配線ツー…
自動配線ツール「Simplify DA PKG / PCB」は、パッケージのデザイン・プランニングから詳細配線までをカバーする、用途が広い設計自動化プラットフォームです。 デザインプランニング、配置&配線を統―プロセスにしたアジャイルフロニにより、反復・成長型配置&配線を可能にしました。 フロアプランを中心とする新しいレイアウト自動設計手法を提供しています。 【特徴】 ○3世代の自動配...
メーカー・取り扱い企業: ATEサービス株式会社
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ステンレスの切削加工事例をご紹介。 切削加工に限らず、旋盤や板金、溶接…
弊社にて加工しました切削加工の事例を紹介します。 品名:ガイドブロック ・材質 :SUS304 ・サイズ :100 x 140 x 10mm ・精度 :平面度0.02 ・用途 :半導体装置用部品 金属、非鉄金属、樹脂など材料を問わず、切削、旋盤、板金などの機械加工から表面処理まで多種多様な加工をワンストップで対応しますので、弊社に全て一括でお任せ下さい。 各...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AGORA TECHNO
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