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半導体レーザーやファイバーレーザーなど、様々な熱加工をご提案!
、ブローホールが少ない ■非貫通でも高強度 【ファイバーレーザーの特長】 ■高速、低歪、で溶込みが深い ■ビーム径が小さく、溶接幅の狭い加工が可能 ■スイッチャー(OP)によるビームの分岐が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: エンシュウ株式会社
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